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高韧性的电子灌封料

　

    新产品酸酐增韧固化剂TAC- 4018  

        可以得到韧性更好的电子灌封料，使用方法与使用甲基四氢体酐的电子灌封料相似，可以不加增韧剂。

型  号

粘度

Pa.s 25℃

外观

固化条件

特    点

TAC-4018

6-10

浅黄

中温以上固化

与环氧值为0.51的树脂配比为100：100，韧性好

 

    使用方法：

    配比：128树脂100份，4018酸酐增韧固化剂100份，促进剂少许。

    固化工艺条件与甲基四氢体酐为固化剂的体系相似；固化时间和温度与促进剂加入量相关。

    固化物物理参考数据：

    拉伸强度MPa：>75

    延伸率%：>6.0

    模量GPa:>1.5

    冲击强度：KJ/M2：23.5

        Tg：105℃

    表面电阻：1017Ω

    电气强度：20KV/mm

 

　

　
　
　

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